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從廢板到新生：PCB與集成電路的綠色回收革命
當(dāng)最后一顆芯片被拆下，那塊看似報(bào)廢的PCB仍是一場(chǎng)資源盛宴：0.3 g黃金、13 g銅、2 g鈀，以及稀土與環(huán)氧樹(shù)脂的二次生命。
我們采用“低溫脫焊負(fù)壓分選”組合工藝，先讓焊料在180 精準(zhǔn)熔化，再讓芯片與基板溫柔分手；隨后，高壓靜電把金屬與非金屬按導(dǎo)電性瞬間“點(diǎn)名”，銅面回收率98%，貴金屬富集度提升12倍。
全程氮?dú)獗Ｗo(hù)，無(wú)氯、無(wú)氰、無(wú)廢水，VOCs排放低于歐盟RoHS限值1/10。
每一塊重獲新生的銅箔，都將回到新能源車的電機(jī)與光伏逆變器；每一粒被捕獲的金鈀，都將再次閃耀于下一代5G模組。
讓“電子墳?zāi)埂背蔀椤俺鞘械V山”，讓循環(huán)從PCB開(kāi)始，也向零碳未來(lái)延伸。
